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惠州蓋帶是指電子封裝領(lǐng)域使用的帶狀產(chǎn)品,與載帶一起使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層,復(fù)合或涂覆不同的功能層(抗靜電層、粘合層等。).它可以在外力或加熱的條件下密封在載帶表面,形成一個封閉的空間,保護(hù)載帶口袋中的電子元件在運輸過程中不受污染和損壞。
蓋帶的使用:
蓋帶主要用于電子元器件安裝行業(yè)。它與載帶一起使用。電阻、電容、晶體管、二極管等電子元件。裝載并存放在載帶的口袋中,蓋帶密封在載帶形成的口袋上方,形成封閉包裝,用于保護(hù)電子元件在運輸過程中免受污染和損壞。電子元器件貼裝時,蓋帶被剝離,自動貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的準(zhǔn)確定位,依次取出口袋中的元器件,貼在集成電路板(PCB)上。
蓋帶的類型:
蓋帶的種類一般分為熱封蓋帶、自粘蓋帶、通用蓋帶三種。
1.熱封蓋帶
熱封蓋帶一般由幾層材料組成,如基材層、粘合層、熱封層、抗靜電顆粒、二氧化硅顆粒等,是上蓋帶之一。
自上而下依次復(fù)合的基材層、粘合劑層和熱封層。
基材為雙向拉伸聚酯薄膜,熱封層為熱塑性彈性體層,在粘合層和熱封層之間設(shè)有抗靜電顆粒,在熱封層的外表面設(shè)有二氧化硅顆粒。
2.自粘蓋帶
自粘蓋帶是上蓋帶的一種,全稱是“電子包裝上封蓋帶”簡稱頂帶和蓋帶。
自粘蓋帶不需要在密封設(shè)備中加熱。由于該材料具有壓敏材料,在密封過程中通過施加壓力可以自動密封。封口是由封口機(jī)通過壓輥施加持續(xù)的壓力,使蓋帶壓敏膠粘在載帶上。壓敏蓋帶的兩面在常溫下是有粘性的,不用加熱就可以使用。
3.通用蓋帶
惠州蓋帶主要是通過膠黏劑的粘合力來控制剝離力,但是同一種膠黏劑在搭配不同面材的載帶時,粘合力會有所不同,在不同的溫度環(huán)境和老化條件下,膠黏劑的粘合力也會發(fā)生變化。此外,在剝離過程中有時會出現(xiàn)殘留粘合劑的污染。為了解決這些具體的問題,市場上推出了一種新的通用蓋帶,不再依靠粘合劑的粘合力來控制剝離力。而是通過精密加工在蓋帶的基膜上切出兩道深槽。剝皮時,蓋帶沿著凹槽撕裂。剝離力與附著力無關(guān),只受凹槽深度和薄膜機(jī)械強(qiáng)度的影響,以保證剝離力的穩(wěn)定性。此外,在剝離時只剝離蓋帶的中間部分,而蓋帶的兩邊仍然粘在載帶的密封線上,因此有效減少了殘膠和碎屑對設(shè)備和元器件的污染。