自粘型上蓋帶，又稱冷壓封料膜。自粘型上蓋帶的在于加工時(shí)不用加熱、不受加工環(huán)境影響。使用較為方便，在不受污染的情況下可重復(fù)使用。用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有多種功能。

自粘型上蓋帶優(yōu)點(diǎn)：

1.節(jié)能性：自粘帶無需封刀加熱封合，僅需要滾輪加壓即可，省電又減少機(jī)臺(tái)的磨損。

2.易返工：自粘帶是濕膠，封合后如果發(fā)現(xiàn)工件包裝錯(cuò)誤可小心撕開擺正工件后，手壓膠邊即可重新封合在下帶上。

3.拉力穩(wěn)：自粘帶封合后的拉力測(cè)試一般會(huì)比熱封帶會(huì)穩(wěn)定，波動(dòng)范圍相對(duì)會(huì)小一點(diǎn)，更適合在終端客戶處的SMT打件發(fā)生的拋料等現(xiàn)象。
自粘型上蓋帶缺點(diǎn)：

1.如果對(duì)拉力值要求較高的標(biāo)準(zhǔn)來說，自粘帶的拉力值會(huì)比熱封帶整體偏小，不易滿足高拉力值的要求。

2.由于自粘帶的生產(chǎn)工序差異性，成本會(huì)高，單價(jià)方面自然會(huì)比較熱封帶高一些。

3.自粘帶有兩邊膠寬制程控制的困難點(diǎn)，不能絕對(duì)的避免雙邊膠寬的都在管控范圍。

4.對(duì)外界環(huán)境要求比熱封要嚴(yán)格點(diǎn)。例如：灰塵。